基于大眾審美和市場需求,越來越多終端產(chǎn)品的屏占比指標日益加重,各種“窄邊框”、“超窄邊框”、“無邊框”概念也在行業(yè)中風靡,消費者對其追求絲毫不亞于金屬和玻璃機身。

然而,受制于目前液晶以及結(jié)構(gòu)技術(shù)的限制,真正的無邊框手機在工業(yè)設(shè)計中實現(xiàn)難度,距離普及還有很大一段距離。

相比之下,“窄邊框”、“超窄邊框”技術(shù)無論是結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性還是體驗上并不遜色。而該技術(shù)得益于這兩年在終端產(chǎn)品上的廣泛使用,相對曲面屏技術(shù)來說已經(jīng)非常成熟。

但在超窄邊框生產(chǎn)中仍有一些細節(jié)上的問題。由于這項技術(shù)是在盡最大可能縮窄邊框,TP模組與手機外殼的熱熔膠粘結(jié)面也就更?。▽挾刃∮?mm),這也使得生產(chǎn)過程中出現(xiàn)粘合不良、溢膠、熱熔膠展開不均勻等問題。

值得一提的是,等離子體處理技術(shù)為這些同時困擾模組廠和終端廠的問題找到了解決之道。將等離子表面處理機運用在上述提到的TP模組與手機外殼貼合制程中,經(jīng)過等離子體進行表面處理之后確實有極大改善。

在處理過程中,等離子體與材料表面發(fā)生微觀的物理及化學反應(yīng)(作用深度僅約幾十到幾百納米,不影響材料本身特性)而使材料表面能得到極大提高,可達50-60達因(處理前一般為30-40達因),從而使得產(chǎn)品與膠水粘附力顯著增大。

經(jīng)過等離子體處理后的TP模組表現(xiàn)出以下優(yōu)點:

1、表面活性增強,與外殼粘結(jié)更加牢固,避免脫膠問題;

2、熱熔膠展開均勻,形成連續(xù)膠面,TP與外殼之間無縫隙存在;

3、因表面能的增大,熱熔膠可以展開更薄而不減小粘附力,此時可以減少涂膠量,降低成本(約可節(jié)約1/3用膠量)。

另外,與同類設(shè)備相比,等離子表面處理機在處理過程中的優(yōu)勢也更明顯。

首先,等離子體火焰寬度更小,最小僅2mm,不影響其它不需處理的區(qū)域,減少意外情況發(fā)生;其次,溫度更低,在正常使用情況下,等離子體火焰溫度約40-50℃,不會對反光膜、LCD及TP表面造成高溫損傷;再者,設(shè)備采用較低電勢放電結(jié)構(gòu),火焰呈電中性,不損傷TP及LCD功能,產(chǎn)品經(jīng)過連續(xù)十次處理,TP容值及顯示性能不受影響。

智能手機發(fā)展到今天,終端廠商每推出一款產(chǎn)品必然都是在過去的基礎(chǔ)上追求精益求精。而對于模組廠來說,雖然在傳統(tǒng)制程中使用的不同工藝能夠完成同樣的作業(yè),但筆者認為,通過不斷完善制程,最終實現(xiàn)產(chǎn)品良率整體提升才應(yīng)該是最終目的。

“等離子清洗機/